1.前言

       針對(duì)PMS150G芯片在半自動(dòng)機(jī)臺(tái)燒錄時(shí)，其燒錄過程有可能會(huì)受到半自動(dòng)機(jī)臺(tái)或是其他工作雜訊的干擾，進(jìn)而使燒錄良率下降、甚至出現(xiàn)IC被燒壞的情況，本APN提供改善對(duì)策。

2.說明和改善對(duì)策

       以PMS150G-S08為例，為提升IC批量燒錄的穩(wěn)定性及可靠性，燒錄前，請(qǐng)?jiān)赪riter背后JP2的PA5引腳上串一個(gè)100?的電阻。連接方式參考如下圖：

2.若燒錄U06封裝的IC，請(qǐng)?jiān)贘P7的PA5引腳處串一個(gè)100?的電阻，連接方式如下圖：

3.適用燒錄器型號(hào)

       PDK5S-P-003和PDK5S-P-003B都必須按照上述方式串接電阻。

以上內(nèi)容與應(yīng)廣官網(wǎng)APN016內(nèi)容一致。

       考慮到客戶在實(shí)際操作中PA5燒錄腳串接電阻的不方便，芯達(dá)繪制出了如下PCB板，可同時(shí)適用于PMS150G-U06,PMS150G-S08燒錄。

下面介紹其用法：

PCB板正反面圖片如下：

JP2用于PMS150G(S08)的燒錄，燒錄時(shí)接法如下：

JP7用于PMS150G(U06)的燒錄，燒錄時(shí)接法如下：